Search

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Многослойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась выгодна как производителям, так и потребителям. Первые смогли увеличить плотность записи без увеличения площади кристалла микросхем памяти, а вторые получили для записи данных накопители с повышенной устойчивостью к износу и с возросшей скоростью работы. По этим же причинам производители предпринимают шаги для увеличения выпуска 3D NAND, а мы с вами, как потребители, готовы всячески приветствовать подобную инициативу.

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Согласно свежему отчёту аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, память 3D NAND станет самым массовым продуктом среди всех выпускаемых типов NAND-памяти уже в третьем квартале текущего года. Иначе говоря, в период с июля по август в пересчёте на биты многослойная память преодолеет отметку в 50 % от ёмкости всей совокупно выпускаемой в мире NAND-флеш.

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Лидерами производства 3D NAND выступают компании Samsung и Micron. Именно благодаря этим компаниям память 3D NAND становится по-настоящему массовой. Компания SK Hynix пока вносит небольшую лепту в объёмы выпуска многослойной памяти. Компании Toshiba и Western Digital также выпускают относительно ограниченные объёмы 3D NAND. Важным моментом станет массовый переход на выпуск 64-слойной 3D NAND во второй половине текущего года, хотя образовавшиеся «излишки» могут быть легко поглощены компанией Apple и производителями SSD. Компания Apple в этом году отмечает 10-летнюю годовщину выпуска iPhone и сильнее других факторов может оказать влияние на рынок 3D NAND.

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Помимо расширения производственных мощностей для выпуска 3D NAND, двумя другими маркерами зрелости многослойное памяти стали увеличение выхода годной продукции (снижение уровня брака) и проникновение 3D NAND в широкий спектр изделий (например, в модули eMMC, SDD и в другие устройства).

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Массовой 3D NAND компании Samsung сегодня является 48-слойная память. На её основе выпускается много моделей потребительских и серверных SSD, а также производится установка в мобильные устройства и гаджеты. Первенство Samsung в освоении производства 3D NAND до сих пор помогает компании увеличивать рыночную долю. Выпуск 64-слойной 3D NAND в ограниченных объёмах компания начала в конце 2016 года на одном из своих старых заводов в Южной Корее, а к июлю запустит производство 64-слойной флеш-памяти на совершенно новом предприятии.

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Совместное предприятие компаний Toshiba и Western Digital уже выпускают 64-слойную память. Однако в настоящий момент всё ещё происходит доводка производства до ума. Образцы 64-слойной 3D NAND партнёров начнут рассылаться клиентам компаний в конце мая, а её массовое производство стартует во второй половине года или немного раньше.

Компания Micron основную выручку от производства 3D NAND получает за 32-слойную память. На чипы 3D NAND Micron высокий спрос со стороны производителей карт памяти, как и прогрессирует выпуск фирменной флеш-продукции компании. Компания SK Hynix сделала ставку на быстрое технологическое опережение конкурентов и сразу после производства 36- и 48-слойной 3D NAND во втором полугодии начнёт переключаться на выпуск 72-слойной памяти. Это может сделать её в некотором роде лидером.




Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *